氮化鋁陶瓷基板在LED封裝上的應(yīng)用

   LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對(duì)封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來(lái)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP等等；那么LED氮化鋁陶瓷基板究竟會(huì)花落誰(shuí)家呢？鈞杰陶瓷是一家專注于氧化鋯、氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅陶瓷等陶瓷工件、結(jié)構(gòu)件的加工，石油化工陶瓷泵、陶瓷棒針、陶瓷管環(huán)、陶瓷軸套、醫(yī)療陶瓷泵等這產(chǎn)品精加工。鈞杰陶瓷本著“務(wù)實(shí)、進(jìn)取、精益、創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)管理理念，重視人才、尊重人才，凝聚了一批具有現(xiàn)代化經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)和運(yùn)作能力的行業(yè)精英。如果大家還想進(jìn)一步了解關(guān)于氧化鋯、氧化鋁這些陶瓷加工產(chǎn)品的話。歡迎大家前來(lái)我們公司參觀考察。氧化鋯氧化鋁陶瓷加工咨詢鈞杰陶瓷聯(lián)系電話：136 998 99025。

  COB技術(shù)具有光線柔和、線路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點(diǎn)。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問(wèn)題，但它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的，在照明用LED光源市場(chǎng)具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿Α?br />   據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)。它在商業(yè)照明領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案，未來(lái)或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱；COB將LED氮化鋁陶瓷基板運(yùn)用到爐火純青的，效果很明顯，為其打下了大片的市場(chǎng)。
  EMC實(shí)則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，在對(duì)散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對(duì)抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢(shì)。但是隨著新藍(lán)海CSP的出現(xiàn)，受到了相當(dāng)大的威脅。

  倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強(qiáng)、高可靠性、散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但發(fā)展早期由于成本等原因，下游終端市場(chǎng)保持沉寂，近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，所占市場(chǎng)份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點(diǎn)研發(fā)、創(chuàng)新的方向。目前應(yīng)用最多的就是COB倒裝方面，從2107光亞展就可看出，其發(fā)展趨勢(shì)勢(shì)不可擋?！　?br /> 　無(wú)可厚非，CSP是時(shí)下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價(jià)格高，但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計(jì)靈活度，成為各大企業(yè)爭(zhēng)相搶奪的藍(lán)海市場(chǎng)。CSP分為有基板和沒(méi)有基板兩種，目前無(wú)基板的CSP還仍然處于實(shí)驗(yàn)階段，使用LED氮化鋁陶瓷基板的中國(guó)式CSP慢慢興起。
　　RP封裝技術(shù)的相對(duì)性能較為突出：一是熒光粉體遠(yuǎn)離LED芯片，熒光粉不易受PN結(jié)發(fā)熱的影響，延長(zhǎng)光源的壽命;二是熒光粉遠(yuǎn)離芯片設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)有利于光的取出，提高光源發(fā)光效率。三是光色空間分布均勻，顏色一致性高。在UV LED方面最近各大廠商都開(kāi)始積極研發(fā)，因?yàn)長(zhǎng)ED氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用，使其具有無(wú)限的可能性，算是LED里的一片新藍(lán)海。
　　今年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。似乎 “封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。智能照明這塊肥肉大家都想咬上一口，然而其核心還是傳感器，氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用依然逃不脫。
　　就目前來(lái)看，正是氮化鋁陶瓷基板的出現(xiàn)才有了各種LED封裝技術(shù)的百家爭(zhēng)鳴，封裝技術(shù)多樣化也是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)果，氮化鋁陶瓷為了適應(yīng)LED不同領(lǐng)域或場(chǎng)所的不同應(yīng)用需求而產(chǎn)生。