隨著大功率和超大規模集成電路的發展，集成電路和基片間的散熱性也越來越重要，因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。氮化鋁具有高熱導率、高溫絕緣性和優良的介電性能、良好的耐腐蝕性、與半導體Si相匹配的膨脹性能等優點，因此成為優良的電子封裝散熱材料，是組裝

   中國基材的發展歷史悠久，基材的種類在不斷增加，傳統的基材包括纖維基材，FR-4基材，鋁基材，銅基材等。隨著工業需求的提高和完善，散熱和熱膨脹系數的匹配受到限制。當傳統基板的性能難以滿足新的需求時，人們不得不開始尋找替代方案。各種需求自然會比較各種基材，并

  氮化鋁陶瓷是一種綜合性能優良的新型陶瓷材料，具有優良的熱傳導性，可靠的電絕緣性，低的介電常數和介電損耗，無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數等一系列優良特性，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。另外，氮化鋁陶瓷可用作熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩