歡迎訪問(wèn)精密陶瓷生產(chǎn)加工商——東莞市鈞杰陶瓷科技有限公司

精密陶瓷制造商

氮化鋁陶瓷、macor、氧化鋁陶瓷生產(chǎn)加工企業(yè)

全國(guó)服務(wù)熱線

13412856568
當(dāng)前位置: 首頁(yè) > 常見問(wèn)題 >

氮化鋁陶瓷在電子封裝中的應(yīng)用

文章出處:http://www.jrshunfengchem.cn/wenda/1037.html人氣:2時(shí)間:2025-10-09

    隨著電子設(shè)備向小型化、高功率和高密度方向發(fā)展,散熱問(wèn)題已成為制約器件性能與壽命的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)封裝材料如氧化鋁(Al?O?)雖絕緣性好,但熱導(dǎo)率較低(約20-30 W/(m·K)),難以滿足高功率芯片的散熱需求;而氧化鈹(BeO)雖熱導(dǎo)率高,但具有毒性,對(duì)人體和環(huán)境有害,應(yīng)用受限。在此背景下,氮化鋁陶瓷憑借其高熱導(dǎo)率、高絕緣性和低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì),成為新一代高性能電子封裝材料的首選。

    在功率模塊、LED封裝、射頻器件和微波通信等領(lǐng)域,氮化鋁陶瓷基板被廣泛用于制造高性能散熱片、電路載體和封裝外殼。

    例如,在LED照明中,氮化鋁陶瓷基板能迅速將芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,降低結(jié)溫,提高光效和使用壽命;在IGBT功率模塊中,其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能可有效防止熱積聚,提升模塊的可靠性與能效。此外,氮化鋁陶瓷還可與金屬(如銅、鋁)或半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)良好的熱匹配,減少因熱循環(huán)引起的開裂或分層問(wèn)題。

    目前,氮化鋁陶瓷覆銅板(AlN-DBC)和薄膜電路板(AlN-DTF)已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn),廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G基站、航空航天等高端領(lǐng)域。未來(lái),隨著5G、人工智能和電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)高性能散熱材料的需求將持續(xù)增長(zhǎng),氮化鋁陶瓷在電子封裝中的應(yīng)用將更加深入和廣泛。

相關(guān)資訊

咨詢

電話

咨詢熱線

0769-82913501

24小時(shí)熱線

13412856568

微信

公司二維碼

關(guān)注我們

郵箱

公司郵箱

xwj@jundro.com