碳化硅陶瓷LED承載盤是LED芯片制造與封裝環節的關鍵部件，憑借材料特性成為高端生產的優選。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性強，能長期承受芯片轉運中的機械摩擦，延長使用壽命。其導熱率高達100-200 W/(m·K)，可快速導出芯片工作時的熱量，

    碳化硅陶瓷LED承載盤是LED芯片制造與封裝環節的關鍵部件，憑借材料特性成為高端生產的優選。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性強，能長期承受芯片轉運中的機械摩擦，延長使用壽命。其導熱率高達100-200 W/(m·K)，可快速導出芯片工作時的熱量，

    碳化硅陶瓷承載盤是半導體與光伏行業的核心承載部件，憑借材料特性滿足高精度生產需求。其硬度高達莫氏9.2級，耐磨性強，長期承載晶圓或硅片時表面不易磨損，使用壽命是金屬承載盤的5-10倍。 碳化硅導熱率達100-200W/(m·K)